具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820112434.0

申请日：

2008-04-22

公开(公告)号：

CN201259891Y

公开(公告)日：

2009-06-17

发明(设计)人：

卓恩民

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25065 H01L23552

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陈肖梅;谢丽娜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-17	授权	授权
2012-06-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101273511114 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2008201124340 申请日:20080422 授权公告日:20090617 终止日期:20110422

共 50 条

[1]

芯片电磁屏蔽封装 [P].

李延民 ;

潘焕清 .

中国专利 :CN206413354U ,2017-08-15

[2]

带有围堰的多芯片封装模块结构 [P].

付伟 .

中国专利 :CN208655636U ,2019-03-26

[3]

集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构 [P].

付伟 .

中国专利 :CN208923127U ,2019-05-31

[4]

多芯片模块封装件 [P].

努尔·纳迪亚·马纳普 ;

S·克里南 ;

王松伟 .

中国专利 :CN209691749U ,2019-11-26

[5]

多芯片封装结构、变换器模块 [P].

蒋航 .

中国专利 :CN202816942U ,2013-03-20

[6]

多芯片封装结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2664198Y ,2004-12-15

[7]

多芯片封装结构 [P].

宫振越 ;

何昆耀 .

中国专利 :CN2636411Y ,2004-08-25

[8]

多芯片封装结构 [P].

钱进 ;

刘振东 ;

田亚南 ;

刘欢 .

中国专利 :CN223436516U ,2025-10-14

[9]

多芯片封装结构 [P].

董悦明 ;

杨家铭 ;

林淑惠 ;

郭雅雯 ;

宋明芳 .

中国专利 :CN201181705Y ,2009-01-14

[10]

多芯片封装结构 [P].

邹波 ;

林振台 ;

安迪·布里昂斯·拉加托 .

中国专利 :CN216808136U ,2022-06-24

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