多芯片模块及半导体封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520248806.2

申请日：

2015-04-22

公开(公告)号：

CN204696098U

公开(公告)日：

2015-10-07

发明(设计)人：

罗立德雷佐尔·拉赫曼·卡恩胡坤忠

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

田喜庆

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/28 申请日:20150422 授权公告日:20151007 终止日期:20170422
2015-10-07	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片半导体封装件 [P].

赖昱嘉 ;

潘国龙 ;

郭鸿毅 ;

郭庭豪 ;

蔡豪益 ;

刘重希 ;

余振华 .

中国专利 :CN110364505A ,2019-10-22

[2]

多芯片半导体封装构造 [P].

许宏达 .

中国专利 :CN101752353A ,2010-06-23

[3]

开窗型多芯片半导体封装件 [P].

曾维桢 ;

陈锦德 .

中国专利 :CN100334726C ,2004-03-31

[4]

多芯片半导体封装件及其制法 [P].

蔡宪聪 ;

苏文生 ;

陈坤煌 ;

林进兴 ;

许祐铭 ;

吴文隆 .

中国专利 :CN1494148A ,2004-05-05

[5]

多芯片半导体封装件及其制法 [P].

刘正仁 ;

张锦煌 .

中国专利 :CN1466213A ,2004-01-07

[6]

半导体模块及半导体封装件 [P].

川原一浩 ;

野口宏一朗 .

中国专利 :CN112104250A ,2020-12-18

[7]

半导体芯片模块和包括该半导体芯片模块的半导体封装件 [P].

徐铉哲 ;

金俊植 .

中国专利 :CN106601717A ,2017-04-26

[8]

半导体芯片承载件,半导体封装件及半导体封装方法 [P].

陈建志 ;

赖裕庭 ;

赖清文 .

中国专利 :CN1466200A ,2004-01-07

[9]

多芯片模块封装件 [P].

努尔·纳迪亚·马纳普 ;

S·克里南 ;

王松伟 .

中国专利 :CN209691749U ,2019-11-26

[10]

多芯片的半导体封装件及其制法 [P].

宋健志 ;

王忠宝 .

中国专利 :CN101241902A ,2008-08-13

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