多芯片半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02123198.2

申请日：

2002-06-28

公开(公告)号：

CN1466213A

公开(公告)日：

2004-01-07

发明(设计)人：

刘正仁张锦煌

申请人：

申请人地址：

台湾省台中县

IPC主分类号：

H01L2504

IPC分类号：

H01L2516 H01L2518 H01L2150

代理机构：

北京三幸商标专利事务所

代理人：

刘激扬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-01-07	公开	公开
2008-01-09	授权	授权
2004-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2018-07-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/04 申请日:20020628 授权公告日:20080109 终止日期:20170628
2002-10-23	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

多芯片半导体封装件及其制法 [P].

蔡宪聪 ;

苏文生 ;

陈坤煌 ;

林进兴 ;

许祐铭 ;

吴文隆 .

中国专利 :CN1494148A ,2004-05-05

[2]

多芯片的半导体封装件及其制法 [P].

宋健志 ;

王忠宝 .

中国专利 :CN101241902A ,2008-08-13

[3]

堆栈芯片的半导体封装件及其制法 [P].

黄建屏 .

中国专利 :CN100362639C ,2006-08-16

[4]

多芯片半导体封装件 [P].

赖昱嘉 ;

潘国龙 ;

郭鸿毅 ;

郭庭豪 ;

蔡豪益 ;

刘重希 ;

余振华 .

中国专利 :CN110364505A ,2019-10-22

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

王隆源 ;

施嘉凯 ;

徐逐崎 ;

黄淑惠 .

中国专利 :CN104779175A ,2015-07-15

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

张宏达 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN105514052A ,2016-04-20

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

邱士超 ;

林俊贤 ;

孙铭成 ;

白裕呈 ;

沈子杰 .

中国专利 :CN105514053A ,2016-04-20

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

王维宾 ;

萧锦池 ;

卓志伟 ;

郑坤一 ;

黄致明 .

中国专利 :CN103515331A ,2014-01-15

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

詹慕萱 ;

陈琬婷 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103681524A ,2014-03-26

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

黄君安 ;

黄品诚 ;

邱启新 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN102891130A ,2013-01-23

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