堆栈芯片的半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510007617.7

申请日：

2005-02-07

公开(公告)号：

CN100362639C

公开(公告)日：

2006-08-16

发明(设计)人：

黄建屏

申请人：

申请人地址：

台湾省台中县

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2500 H01L25065

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20050207 授权公告日:20080116 终止日期:20200207
2006-10-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-01-16	授权	授权
2006-08-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件堆栈结构及其制法 [P].

蔡芳霖 ;

蔡和易 ;

普翰屏 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101071779A ,2007-11-14

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

张正易 ;

黄建屏 ;

黄致明 ;

林介源 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101090077A ,2007-12-19

[3]

多芯片半导体封装件及其制法 [P].

蔡宪聪 ;

苏文生 ;

陈坤煌 ;

林进兴 ;

许祐铭 ;

吴文隆 .

中国专利 :CN1494148A ,2004-05-05

[4]

多芯片半导体封装件及其制法 [P].

刘正仁 ;

张锦煌 .

中国专利 :CN1466213A ,2004-01-07

[5]

多芯片的半导体封装件及其制法 [P].

宋健志 ;

王忠宝 .

中国专利 :CN101241902A ,2008-08-13

[6]

可供半导体器件堆栈其上的半导体封装件及其制法 [P].

普翰屏 ;

黄建屏 ;

黄致明 ;

王愉博 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101165886A ,2008-04-23

[7]

半导体晶片、芯片、具有该芯片的半导体封装件及其制法 [P].

廖俊明 ;

林志男 ;

余国华 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN102903684A ,2013-01-30

[8]

具堆栈芯片的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

何宗达 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN1389914A ,2003-01-08

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

王隆源 ;

施嘉凯 ;

徐逐崎 ;

黄淑惠 .

中国专利 :CN104779175A ,2015-07-15

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

张宏达 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN105514052A ,2016-04-20

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