可供半导体器件堆栈其上的半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610137122.0

申请日：

2006-10-20

公开(公告)号：

CN101165886A

公开(公告)日：

2008-04-23

发明(设计)人：

普翰屏黄建屏黄致明王愉博萧承旭

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中县

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331 H01L2160 H01L2156 H01L2150 H05K114 H05K336

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-04-23	公开	公开
2008-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-11-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件堆栈结构及其制法 [P].

蔡芳霖 ;

蔡和易 ;

普翰屏 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101071779A ,2007-11-14

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075566A ,2007-11-21

[3]

堆栈芯片的半导体封装件及其制法 [P].

黄建屏 .

中国专利 :CN100362639C ,2006-08-16

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN103050466A ,2013-04-17

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075565A ,2007-11-21

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

许聪贤 ;

方颢儒 ;

钟兴隆 .

中国专利 :CN103311225A ,2013-09-18

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

洪良易 ;

白裕呈 ;

孙铭成 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN102842546A ,2012-12-26

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

石啟良 ;

钟兴隆 ;

朱德芳 ;

杨胜明 ;

陈宏成 .

中国专利 :CN104867894A ,2015-08-26

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

程吕义 .

中国专利 :CN103390600B ,2013-11-13

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

萧承旭 ;

王隆源 .

中国专利 :CN104425418A ,2015-03-18

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