一种双扁平短引脚IC芯片封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020661319.6

申请日：

2010-12-15

公开(公告)号：

CN201893334U

公开(公告)日：

2011-07-06

发明(设计)人：

郭小伟何文海慕蔚

申请人：

申请人地址：

741000 甘肃省天水市双桥路14号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

甘肃省知识产权事务中心 62100

代理人：

鲜林

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101700973510 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2010206613196 申请日:20101215 授权公告日:20110706 终止日期:20151215
2011-07-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双扁平短引脚IC芯片封装件及其生产方法 [P].

郭小伟 ;

何文海 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN102074542B ,2011-05-25

[2]

带双凸点的四边扁平无引脚双IC芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 ;

何文海 .

中国专利 :CN202339911U ,2012-07-18

[3]

一种双扁平无载体无引脚的IC芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

陈欣 .

中国专利 :CN102263077A ,2011-11-30

[4]

带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 ;

何文海 .

中国专利 :CN202339910U ,2012-07-18

[5]

四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

徐召明 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202662595U ,2013-01-09

[6]

一种双扁平无引脚封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN201508834U ,2010-06-16

[7]

一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN201523005U ,2010-07-07

[8]

多圈排列双IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202394892U ,2012-08-22

[9]

多圈排列无载体双IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202178252U ,2012-03-28

[10]

一种采用绿漆绝缘的双排引脚四面扁平无引脚封装件 [P].

郭小伟 ;

罗育光 ;

崔梦 ;

蒲鸿鸣 .

中国专利 :CN203055892U ,2013-07-10

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