多圈排列无载体双IC芯片封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120228061.5

申请日：

2011-06-30

公开(公告)号：

CN202178252U

公开(公告)日：

2012-03-28

发明(设计)人：

朱文辉慕蔚李习周郭小伟

申请人：

申请人地址：

741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

甘肃省知识产权事务中心 62100

代理人：

鲜林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-28	授权	授权
2017-08-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101742885271 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2011202280615 申请日:20110630 授权公告日:20120328 终止日期:20160630

共 50 条

[1]

多圈排列无载体双IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102231376A ,2011-11-02

[2]

多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102231372B ,2011-11-02

[3]

多圈排列双IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202394892U ,2012-08-22

[4]

多圈排列IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202111082U ,2012-01-11

[5]

多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102222657A ,2011-10-19

[6]

多圈排列IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102222658B ,2011-10-19

[7]

一种多圈排列多引角无载体IC芯片 [P].

陈俊峰 .

中国专利 :CN211238239U ,2020-08-11

[8]

一种无载体栅格阵列IC芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

何文海 ;

慕蔚 ;

王新军 .

中国专利 :CN202339913U ,2012-07-18

[9]

四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

徐召明 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202662595U ,2013-01-09

[10]

中心布线双圈排列单IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

郭小伟 ;

慕蔚 ;

李习周 .

中国专利 :CN202394952U ,2012-08-22

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