多圈排列无载体双IC芯片封装件及其生产方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110181830.5

申请日：

2011-06-30

公开(公告)号：

CN102231376A

公开(公告)日：

2011-11-02

发明(设计)人：

朱文辉慕蔚李习周郭小伟

申请人：

申请人地址：

741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L23495 H01L2331 H01L2198

代理机构：

甘肃省知识产权事务中心 62100

代理人：

鲜林

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101152730601 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2011101818305 申请日:20110630
2011-11-02	公开	公开
2013-06-26	授权	授权

共 50 条

[1]

多圈排列无载体双IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202178252U ,2012-03-28

[2]

多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102231372B ,2011-11-02

[3]

多圈排列IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102222658B ,2011-10-19

[4]

多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102222657A ,2011-10-19

[5]

多圈排列双IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202394892U ,2012-08-22

[6]

多圈排列IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202111082U ,2012-01-11

[7]

一种无载体无引脚栅格阵列IC芯片封装件及其生产方法 [P].

郭小伟 ;

何文海 ;

慕蔚 ;

王新军 .

中国专利 :CN102074541A ,2011-05-25

[8]

一种多圈排列多引角无载体IC芯片 [P].

陈俊峰 .

中国专利 :CN211238239U ,2020-08-11

[9]

四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

徐召明 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102683230B ,2012-09-19

[10]

一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

郭小伟 ;

慕蔚 ;

李习周 .

中国专利 :CN102522383B ,2012-06-27

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