一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其生产方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110455052.4

申请日：

2011-12-31

公开(公告)号：

CN102522383B

公开(公告)日：

2012-06-27

发明(设计)人：

朱文辉郭小伟慕蔚李习周

申请人：

申请人地址：

741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L23495 H01L23498 H01L2148 H01L2150

代理机构：

甘肃省知识产权事务中心 62100

代理人：

鲜林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-12	授权	授权
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101320541475 IPC(主分类):H01L 23/49 专利申请号:2011104550524 申请日:20111231
2012-06-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件 [P].

朱文辉 ;

郭小伟 ;

慕蔚 ;

李习周 .

中国专利 :CN202394891U ,2012-08-22

[2]

中心布线双圈排列单IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

郭小伟 ;

慕蔚 ;

李习周 .

中国专利 :CN202394952U ,2012-08-22

[3]

一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件的制备方法 [P].

朱文辉 ;

郭小伟 ;

慕蔚 ;

李习周 .

中国专利 :CN102543931B ,2012-07-04

[4]

多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102222657A ,2011-10-19

[5]

多圈排列IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102222658B ,2011-10-19

[6]

多圈排列无载体双IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102231376A ,2011-11-02

[7]

多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102231372B ,2011-11-02

[8]

多圈排列双IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202394892U ,2012-08-22

[9]

一种双扁平短引脚IC芯片封装件及其生产方法 [P].

郭小伟 ;

何文海 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN102074542B ,2011-05-25

[10]

多圈排列无载体双IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202178252U ,2012-03-28

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