一种双扁平短引脚IC芯片封装件及其生产方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010589673.7

申请日：

2010-12-15

公开(公告)号：

CN102074542B

公开(公告)日：

2011-05-25

发明(设计)人：

郭小伟何文海慕蔚

申请人：

申请人地址：

741000 甘肃省天水市双桥路14号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L2150

代理机构：

甘肃省知识产权事务中心 62100

代理人：

鲜林

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101086499215 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2010105896737 申请日:20101215
2013-04-17	授权	授权
2011-05-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种双扁平短引脚IC芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

何文海 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN201893334U ,2011-07-06

[2]

一种双扁平无引脚封装件及其生产方法 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN101694838A ,2010-04-14

[3]

多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102222657A ,2011-10-19

[4]

多圈排列无载体双IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102231376A ,2011-11-02

[5]

一种双扁平无载体无引脚的IC芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

陈欣 .

中国专利 :CN102263077A ,2011-11-30

[6]

带双凸点的四边扁平无引脚双IC芯片封装件及其生产方法 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 ;

何文海 .

中国专利 :CN102263081A ,2011-11-30

[7]

一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件及其生产方法 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN101694837A ,2010-04-14

[8]

四边扁平无引脚封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

徐召明 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102629599B ,2012-08-08

[9]

带双凸点的四边扁平无引脚双IC芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 ;

何文海 .

中国专利 :CN202339911U ,2012-07-18

[10]

多圈排列IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102222658B ,2011-10-19

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