芯片封装结构以及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411714505.4

申请日：

2024-11-27

公开(公告)号：

CN119542268A

公开(公告)日：

2025-02-28

发明(设计)人：

吴现伟曹羽轩倪文海徐文华

申请人：

上海迦美信芯通讯技术有限公司杭州迦美信芯通讯技术有限公司上海迦美信芯微电子有限公司

申请人地址：

201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2290弄5号

IPC主分类号：

H01L23/29

IPC分类号：

H01L23/31 H01L21/56

代理机构：

苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329

代理人：

蔡宝

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

上海市

引用

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共 50 条

[1]

一种芯片封装结构以及芯片封装方法 [P].

秦瑞丰 .

中国专利 :CN121237743A ,2025-12-30

[2]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN111509052A ,2020-08-07

[3]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

侯安春 ;

朱洛阳 ;

王山峰 ;

缪春林 .

中国专利 :CN117594588A ,2024-02-23

[4]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

庞宏林 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN111524924B ,2020-08-11

[5]

芯片封装方法和芯片封装结构 [P].

王顺波 .

中国专利 :CN111192832B ,2020-05-22

[6]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN111524981B ,2020-08-11

[7]

芯片封装结构及封装方法 [P].

张立祥 ;

吕奎 .

中国专利 :CN117276246B ,2025-04-25

[8]

芯片封装结构及封装方法 [P].

何正鸿 ;

孙杰 .

中国专利 :CN111540722A ,2020-08-14

[9]

芯片封装结构和封装方法 [P].

白胜清 ;

孔德荣 .

中国专利 :CN114530445A ,2022-05-24

[10]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

王承杰 ;

李利 .

中国专利 :CN115602642A ,2023-01-13

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):H01L 23/29变更事项:申请人变更前:上海迦美信芯通讯技术有限公司变更后:浙江迦美信芯通讯技术有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2290弄5号变更后:201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2290弄5号变更事项:申请人变更前:杭州迦美信芯通讯技术有限公司上海迦美信芯微电子有限公司变更后:杭州迦美信芯通讯技术有限公司上海迦美信芯微电子有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国中国变更后:中国中国
2025-02-28	公开	公开
2025-11-25	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 23/29登记生效日:20251113变更事项:申请人变更前权利人:浙江迦美信芯通讯技术有限公司变更后权利人:浙江迦美信芯通讯技术有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2290弄5号变更后权利人:201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2290弄5号变更事项:申请人变更前权利人:杭州迦美信芯通讯技术有限公司上海迦美信芯微电子有限公司变更后权利人:上海迦美信芯微电子有限公司杭州迦美信芯微电子有限公司杭州迦美信芯通讯技术有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国中国变更后权利人:中国中国中国
2025-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/29申请日:20241127