芯片封装结构和封装方法

被引：0

申请号：

CN202210280601.7

申请日：

2022-03-21

公开(公告)号：

CN114530445A

公开(公告)日：

2022-05-24

发明(设计)人：

白胜清孔德荣

申请人：

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2156 H01L2331 H01L23367 H03H910 H03H964

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

张洋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20220321
2022-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

侯安春 ;

朱洛阳 ;

王山峰 ;

缪春林 .

中国专利 :CN117594588A ,2024-02-23

[2]

芯片封装方法和芯片封装结构 [P].

王顺波 .

中国专利 :CN111192832B ,2020-05-22

[3]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

包宇君 ;

何正鸿 ;

钟磊 .

中国专利 :CN112820726B ,2021-05-18

[4]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN118538714A ,2024-08-23

[5]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN118471935A ,2024-08-09

[6]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

徐玉鹏 ;

戴风伟 ;

简志宏 ;

钟磊 .

中国专利 :CN119181677A ,2024-12-24

[7]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

徐玉鹏 ;

戴风伟 ;

简志宏 ;

钟磊 .

中国专利 :CN119181677B ,2025-03-25

[8]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN118471935B ,2024-11-05

[9]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

陶毅 ;

田旭 ;

陈泽 .

中国专利 :CN119653885A ,2025-03-18

[10]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

徐林华 ;

李利 ;

张超 .

中国专利 :CN112992888A ,2021-06-18

← 1 2 3 4 5 →