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一种芯片封装结构以及芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410865543.3
申请日：
2024-06-28
公开(公告)号：
CN121237743A
公开(公告)日：
2025-12-30
发明(设计)人：
秦瑞丰
申请人：
鼎道智芯（上海）半导体有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区松涛路696号1幢601室
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/56
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
姚璐华
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-30 | 公开 | 公开 |