芯片封装方法、半导体封装组件以及芯片封装组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411055681.1

申请日：

2024-08-01

公开(公告)号：

CN119132978B

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

钟仕杰江京李俞虹雷云陶都

申请人：

天芯互联科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/60 H01L23/495 H01L23/544

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

黎坚怡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20240801
2024-12-13	公开	公开
2025-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装方法、半导体封装组件以及芯片封装组件 [P].

钟仕杰 ;

江京 ;

李俞虹 ;

雷云 ;

陶都 .

中国专利 :CN119132978A ,2024-12-13

[2]

半导体封装组件制造方法及半导体封装组件 [P].

樊海波 ;

周洲 ;

梁志豪 .

:CN117727643A ,2024-03-19

[3]

半导体芯片以及半导体封装 [P].

福田翔平 .

中国专利 :CN104916611A ,2015-09-16

[4]

磁性组件芯片封装方法以及磁性组件芯片封装件 [P].

叶力 ;

戴瑾 ;

陈峻 .

中国专利 :CN108074825B ,2018-05-25

[5]

半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

中国专利 :CN108538813A ,2018-09-14

[6]

半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

:CN120998782A ,2025-11-21

[7]

半导体封装组件 [P].

蒂姆·伯切尔 ;

汉斯-于尔根·芬克 ;

萧喜铭 .

:CN117855195A ,2024-04-09

[8]

多芯片半导体封装结构及封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN101211897A ,2008-07-02

[9]

多芯片半导体封装结构及封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN100468728C ,2009-03-11

[10]

半导体封装方法及半导体封装组件 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN111668113A ,2020-09-15

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