共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体封装组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311259173.0
申请日：
2023-09-27
公开(公告)号：
CN117855195A
公开(公告)日：
2024-04-09
发明(设计)人：
蒂姆·伯切尔
汉斯-于尔根·芬克
萧喜铭
申请人：
安世有限公司
申请人地址：
荷兰奈梅亨
IPC主分类号：
H01L23/60
IPC分类号：
H01L23/58
H01L23/495
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
李彦伯;龙涛峰
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-09 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/60申请日:20230927 |