半导体封装及半导体封装组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010227595.X

申请日：

2016-12-15

公开(公告)号：

CN111415912A

公开(公告)日：

2020-07-14

发明(设计)人：

许志骏林圣谋

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2358 H01L2360

代理机构：

北京市万慧达律师事务所 11111

代理人：

白华胜;王蕊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-14	公开	公开
2020-08-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20161215

共 50 条

[1]

半导体封装及半导体封装组件 [P].

许志骏 ;

林圣谋 .

中国专利 :CN106971989A ,2017-07-21

[2]

半导体封装及半导体封装组件 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

中国专利 :CN206976327U ,2018-02-06

[3]

半导体封装 [P].

陈南诚 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN104517930A ,2015-04-15

[4]

半导体封装组件及半导体封装基板模块 [P].

周嘉峯 ;

周大为 ;

许惠龙 .

中国专利 :CN118016648A ,2024-05-10

[5]

半导体封装方法及半导体封装组件 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN111668113A ,2020-09-15

[6]

半导体晶片及半导体封装 [P].

李英志 ;

郭进成 ;

王永辉 ;

赖威宏 ;

王中鼎 ;

李晓燕 .

中国专利 :CN108022966A ,2018-05-11

[7]

半导体组件及半导体封装 [P].

G.内鲍尔 ;

A.米尔钱达尼 .

中国专利 :CN111627879A ,2020-09-04

[8]

半导体组件及半导体封装 [P].

G.内鲍尔 ;

A.米尔钱达尼 .

:CN111627879B ,2025-09-09

[9]

半导体封装基板及半导体封装 [P].

李宗彦 ;

许佳桂 ;

游明志 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN223066170U ,2025-07-04

[10]

半导体封装工艺及半导体封装体 [P].

王政尧 ;

汪虞 ;

贾丹丹 .

中国专利 :CN108899308A ,2018-11-27

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