半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410244812.0

申请日：

2014-06-04

公开(公告)号：

CN104517930A

公开(公告)日：

2015-04-15

发明(设计)人：

陈南诚周哲雅

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

北京万慧达知识产权代理有限公司 11111

代理人：

张金芝;杨颖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-15	公开	公开
2015-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101609211970 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2014102448120 申请日:20140604
2017-10-31	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/498 申请公布日:20150415

共 50 条

[1]

半导体封装及半导体封装组件 [P].

许志骏 ;

林圣谋 .

中国专利 :CN106971989A ,2017-07-21

[2]

半导体封装及半导体封装组件 [P].

许志骏 ;

林圣谋 .

中国专利 :CN111415912A ,2020-07-14

[3]

半导体晶片及半导体封装 [P].

李英志 ;

郭进成 ;

王永辉 ;

赖威宏 ;

王中鼎 ;

李晓燕 .

中国专利 :CN108022966A ,2018-05-11

[4]

半导体晶片、半导体工艺和半导体封装 [P].

王永辉 .

中国专利 :CN104051392A ,2014-09-17

[5]

半导体封装工艺及半导体封装体 [P].

王政尧 ;

汪虞 ;

贾丹丹 .

中国专利 :CN108899308A ,2018-11-27

[6]

半导体封装与其制造方法 [P].

林柏均 .

中国专利 :CN109786339B ,2019-05-21

[7]

半导体封装及其制造方法 [P].

黄信贸 .

中国专利 :CN119447044A ,2025-02-14

[8]

半导体封装结构 [P].

冯学军 .

中国专利 :CN101483164A ,2009-07-15

[9]

半导体封装元件 [P].

颜宏志 .

中国专利 :CN2376078Y ,2000-04-26

[10]

半导体封装件 [P].

曾祥伟 .

中国专利 :CN102779804B ,2012-11-14

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