半导体封装元件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN99200882.4

申请日：

1999-01-22

公开(公告)号：

CN2376078Y

公开(公告)日：

2000-04-26

发明(设计)人：

颜宏志

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

徐娴

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-08-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更变更事项:专利权人变更前:太宇科技股份有限公司变更后:港永集团有限公司变更事项:地址变更前:中国台湾变更后:中国香港
2000-04-26	授权	授权
2008-03-26	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1]

半导体封装元件及其制造方法 [P].

周辉星 ;

王志坚 ;

拉扎克·B·奇奇克 .

中国专利 :CN101924090B ,2010-12-22

[2]

半导体封装元件及其制造方法 [P].

周辉星 ;

王志坚 ;

拉扎克·B·奇奇克 .

中国专利 :CN101207103B ,2008-06-25

[3]

半导体封装元件 [P].

林奕嘉 ;

府玠辰 ;

廖国宪 ;

林政男 .

中国专利 :CN105552061A ,2016-05-04

[4]

半导体封装元件 [P].

林奕嘉 ;

府玠辰 ;

廖国宪 ;

林政男 .

中国专利 :CN108807304A ,2018-11-13

[5]

半导体封装结构 [P].

冯学军 .

中国专利 :CN101483164A ,2009-07-15

[6]

半导体封装件 [P].

曾祥伟 .

中国专利 :CN102779804B ,2012-11-14

[7]

半导体元件及半导体封装 [P].

永井晃 ;

天羽悟 ;

山田真治 ;

石川敬郎 ;

中野广 .

中国专利 :CN100543981C ,2004-03-03

[8]

半导体封装及半导体封装组件 [P].

许志骏 ;

林圣谋 .

中国专利 :CN106971989A ,2017-07-21

[9]

半导体封装及半导体封装组件 [P].

许志骏 ;

林圣谋 .

中国专利 :CN111415912A ,2020-07-14

[10]

具有散热结构的半导体封装元件 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1402340A ,2003-03-12

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