半导体封装元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810661914.0

申请日：

2015-10-22

公开(公告)号：

CN108807304A

公开(公告)日：

2018-11-13

发明(设计)人：

林奕嘉府玠辰廖国宪林政男

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23552 H01L2313 H01L23498

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

蕭輔寬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20151022
2021-02-12	授权	授权
2018-11-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装元件 [P].

林奕嘉 ;

府玠辰 ;

廖国宪 ;

林政男 .

中国专利 :CN105552061A ,2016-05-04

[2]

半导体封装元件 [P].

颜宏志 .

中国专利 :CN2376078Y ,2000-04-26

[3]

半导体元件及半导体封装 [P].

永井晃 ;

天羽悟 ;

山田真治 ;

石川敬郎 ;

中野广 .

中国专利 :CN100543981C ,2004-03-03

[4]

半导体封装件和半导体元件 [P].

曾淑容 ;

游辉昌 .

中国专利 :CN115497914A ,2022-12-20

[5]

半导体元件封装 [P].

史蒂文·韦尔韦贝克 ;

陈翰文 .

美国专利 :CN118251764A ,2024-06-25

[6]

半导体元件封装 [P].

金敬运 ;

高永俊 ;

曹寅铉 .

中国专利 :CN109075232B ,2018-12-21

[7]

半导体元件封装 [P].

吴志伟 ;

邱文智 ;

施应庆 ;

袁嘉男 ;

苏安治 .

中国专利 :CN221201166U ,2024-06-21

[8]

半导体元件封装基板及半导体元件封装结构 [P].

张少锋 .

中国专利 :CN207868187U ,2018-09-14

[9]

半导体承载元件及半导体封装件 [P].

周辉星 ;

林建福 ;

欧菲索 ;

林少雄 .

中国专利 :CN103824836B ,2014-05-28

[10]

半导体元件封装体及半导体元件封装制程 [P].

陈育民 .

中国专利 :CN107564877A ,2018-01-09

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