具有散热结构的半导体封装元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02142783.6

申请日：

2002-09-19

公开(公告)号：

CN1402340A

公开(公告)日：

2003-03-12

发明(设计)人：

许志行

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2334 H01L2500

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘领弟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-03-12	公开	公开
2005-07-13	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装元件 [P].

颜宏志 .

中国专利 :CN2376078Y ,2000-04-26

[2]

具有散热结构的层叠半导体封装 [P].

崔福奎 ;

金钟薰 ;

金基范 .

中国专利 :CN112185909A ,2021-01-05

[3]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

吴集铨 ;

庄瑞育 ;

詹连池 ;

谢明志 .

中国专利 :CN1153285C ,2002-10-16

[4]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

蔡芳霖 ;

蔡和易 ;

黄建屏 ;

赖正渊 .

中国专利 :CN101752327B ,2010-06-23

[5]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

普翰屏 ;

陈锦德 ;

林长甫 .

中国专利 :CN1585115A ,2005-02-23

[6]

具有散热结构的层叠半导体封装 [P].

崔福奎 ;

金钟薰 ;

金基范 .

韩国专利 :CN112185909B ,2024-06-21

[7]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 .

中国专利 :CN2567778Y ,2003-08-20

[8]

具有双面散热结构的半导体封装 [P].

崔伦华 ;

崔淳性 .

中国专利 :CN109661723A ,2019-04-19

[9]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

何宗达 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1221027C ,2002-12-25

[10]

半导体封装的散热结构 [P].

姜黎 .

中国专利 :CN117855169A ,2024-04-09

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