具有散热结构的半导体封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN02238730.7

申请日：

2002-06-18

公开(公告)号：

CN2567778Y

公开(公告)日：

2003-08-20

发明(设计)人：

黄建屏

申请人：

申请人地址：

台湾省台中县

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2334 H01L2328

代理机构：

北京三幸商标专利事务所

代理人：

刘激扬

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-05	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101322516960 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL022387307 申请日:20020618 授权公告日:20030820 期满终止日期:20120618
2003-08-20	授权	授权

共 50 条

[1]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

蔡芳霖 ;

蔡和易 ;

黄建屏 ;

赖正渊 .

中国专利 :CN101752327B ,2010-06-23

[2]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

何宗达 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1221027C ,2002-12-25

[3]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

吴集铨 ;

庄瑞育 ;

詹连池 ;

谢明志 .

中国专利 :CN1153285C ,2002-10-16

[4]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

普翰屏 ;

陈锦德 ;

林长甫 .

中国专利 :CN1585115A ,2005-02-23

[5]

具散热结构的半导体封装件 [P].

赖正渊 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1354512A ,2002-06-19

[6]

具有散热件的半导体封装件 [P].

林长甫 ;

普翰屏 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1272848C ,2005-01-19

[7]

具有双面散热结构的半导体封装 [P].

崔伦华 ;

崔淳性 .

中国专利 :CN109661723A ,2019-04-19

[8]

散热型半导体封装件及其散热结构 [P].

曾文聪 ;

黄建屏 ;

蔡和易 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101114624A ,2008-01-30

[9]

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件 [P].

任忠彬 ;

金正雨 ;

金知晃 ;

卞贞洙 ;

沈钟辅 ;

李斗焕 ;

崔敬世 ;

崔正坤 ;

表声磤 .

韩国专利 :CN113345858B ,2025-09-12

[10]

半导体封装件和具有该半导体封装件的层叠封装件 [P].

金载先 ;

崔允硕 ;

金永培 .

韩国专利 :CN117637691A ,2024-03-01

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