具有散热结构的半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01111253.0

申请日：

2001-03-09

公开(公告)号：

CN1153285C

公开(公告)日：

2002-10-16

发明(设计)人：

黄建屏吴集铨庄瑞育詹连池谢明志

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2348 H01L2334 H01L2328

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-06-09	授权	授权
2001-08-22	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2002-10-16	公开	公开
2021-03-26	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20010309 授权公告日:20040609
2003-01-08	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

具散热结构的半导体封装件 [P].

赖正渊 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1354512A ,2002-06-19

[2]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

蔡芳霖 ;

蔡和易 ;

黄建屏 ;

赖正渊 .

中国专利 :CN101752327B ,2010-06-23

[3]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

普翰屏 ;

陈锦德 ;

林长甫 .

中国专利 :CN1585115A ,2005-02-23

[4]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

何宗达 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1221027C ,2002-12-25

[5]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 .

中国专利 :CN2567778Y ,2003-08-20

[6]

散热结构、半导体封装件及其制法 [P].

刘坤祯 ;

王菖彬 .

中国专利 :CN104051373A ,2014-09-17

[7]

具有散热片的半导体封装结构 [P].

余秉勋 ;

洪菁蔚 .

中国专利 :CN101556940B ,2009-10-14

[8]

具散热片的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

何宗达 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN1172369C ,2003-01-15

[9]

具有散热件的半导体封装件 [P].

林长甫 ;

普翰屏 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1272848C ,2005-01-19

[10]

半导体封装结构及其散热件 [P].

赖清文 ;

陈建志 ;

赖裕庭 ;

黄承文 .

中国专利 :CN103594429A ,2014-02-19

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