具有散热件的半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03148369.0

申请日：

2003-06-30

公开(公告)号：

CN1272848C

公开(公告)日：

2005-01-19

发明(设计)人：

林长甫普翰屏黄建屏

申请人：

申请人地址：

台湾省台中县

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L2334

代理机构：

北京三幸商标专利事务所

代理人：

刘激扬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-01-19	公开	公开
2006-08-30	授权	授权
2022-06-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/02 申请日:20030630 授权公告日:20060830 终止日期:20210630

共 50 条

[1]

具有散热片的半导体封装件 [P].

林长甫 ;

普翰屏 ;

萧承旭 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1532921A ,2004-09-29

[2]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

吴集铨 ;

庄瑞育 ;

詹连池 ;

谢明志 .

中国专利 :CN1153285C ,2002-10-16

[3]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 .

中国专利 :CN2567778Y ,2003-08-20

[4]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

蔡芳霖 ;

蔡和易 ;

黄建屏 ;

赖正渊 .

中国专利 :CN101752327B ,2010-06-23

[5]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

普翰屏 ;

陈锦德 ;

林长甫 .

中国专利 :CN1585115A ,2005-02-23

[6]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

何宗达 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1221027C ,2002-12-25

[7]

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件 [P].

任忠彬 ;

金正雨 ;

金知晃 ;

卞贞洙 ;

沈钟辅 ;

李斗焕 ;

崔敬世 ;

崔正坤 ;

表声磤 .

韩国专利 :CN113345858B ,2025-09-12

[8]

半导体封装件和具有该半导体封装件的层叠封装件 [P].

金载先 ;

崔允硕 ;

金永培 .

韩国专利 :CN117637691A ,2024-03-01

[9]

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件 [P].

任忠彬 ;

金正雨 ;

金知晃 ;

卞贞洙 ;

沈钟辅 ;

李斗焕 ;

崔敬世 ;

崔正坤 ;

表声磤 .

中国专利 :CN113345858A ,2021-09-03

[10]

半导体封装件和从半导体封装件散热的方法 [P].

刘士玮 ;

江幸达 ;

吴存晏 ;

言玮 .

中国专利 :CN119812136A ,2025-04-11

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