具有散热片的半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03121320.0

申请日：

2003-03-26

公开(公告)号：

CN1532921A

公开(公告)日：

2004-09-29

发明(设计)人：

林长甫普翰屏萧承旭黄建屏

申请人：

申请人地址：

台湾省台中县

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

代理机构：

北京三幸商标专利事务所

代理人：

刘激扬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-09-29	公开	公开
2007-05-30	授权	授权
2004-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101004433622 IPC(主分类):H01L 23/34 专利号:ZL031213200 申请日:20030326 授权公告日:20070530

共 50 条

[1]

具有散热片的半导体封装件 [P].

林长甫 ;

普翰屏 ;

萧承旭 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1532922A ,2004-09-29

[2]

具有散热片的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

萧承旭 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN1591850A ,2005-03-09

[3]

半导体封装件的散热片 [P].

廖文楫 ;

翁炳源 ;

李永元 .

中国专利 :CN2648599Y ,2004-10-13

[4]

具散热片的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

何宗达 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN1172369C ,2003-01-15

[5]

具有散热片的半导体封装结构 [P].

蔡汉龙 ;

林正忠 ;

陈明志 .

中国专利 :CN211238224U ,2020-08-11

[6]

具有散热片的半导体封装体 [P].

田姿仪 ;

王文娟 ;

曾祥伟 .

中国专利 :CN1567585A ,2005-01-19

[7]

具有散热片的半导体封装结构 [P].

余秉勋 ;

洪菁蔚 .

中国专利 :CN101556940B ,2009-10-14

[8]

具有散热片的半导体封装构造 [P].

吴万华 .

中国专利 :CN2596547Y ,2003-12-31

[9]

具有集成散热片的半导体封装体 [P].

E·M·卡达格 ;

J·塔利多 .

中国专利 :CN106711113A ,2017-05-24

[10]

防止半导体封装件中散热片溢胶的散热片装置 [P].

谢文乐 ;

金虹 .

中国专利 :CN1549337A ,2004-11-24

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