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半导体封装件的散热片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN03207199.X
申请日：
2003-08-07
公开(公告)号：
CN2648599Y
公开(公告)日：
2004-10-13
发明(设计)人：
廖文楫
翁炳源
李永元
申请人：
申请人地址：
中国台湾
IPC主分类号：
H01L2334
IPC分类号：
代理机构：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人：
孙皓晨;王国权
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-01-04 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101257920554 IPC(主分类):H01L 23/34 专利号:ZL03207199X 变更事项:专利权人 变更前:威宇半导体(香港)有限公司 变更后:日月光封装测试(香港)有限公司 变更事项:地址 变更前:000000 中国香港特别行政区 变更后:000000 中国香港特别行政区 |
| 2012-01-04 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101257920555 IPC(主分类):H01L 23/34 专利号:ZL03207199X 变更事项:专利权人 变更前权利人:日月光封装测试(香港)有限公司 变更后权利人:日月光半导体(威海)有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:中国香港特别行政区 变更后权利人:264205 山东省威海市经济技术开发区出口加工区海南路16-1号 登记生效日:20111124 |
| 2004-10-13 | 授权 | 授权 |
| 2009-02-04 | 专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) | 专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人 变更前权利人:立卫科技股份有限公司 变更后权利人:威宇半导体（香港）有限公司 变更事项:地址 变更前:中国台湾,邮编: 变更后:中国香港特别行政区,邮编: 登记生效日:20090109 |
| 2013-11-06 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101536329894 IPC(主分类):H01L 23/34 专利号:ZL03207199X 申请日:20030807 授权公告日:20041013 期满终止日期:20130807 |