具有散热结构的半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03155817.8

申请日：

2003-08-22

公开(公告)号：

CN1585115A

公开(公告)日：

2005-02-23

发明(设计)人：

黄建屏普翰屏陈锦德林长甫

申请人：

申请人地址：

台湾省台中县

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京三幸商标专利事务所

代理人：

刘激扬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-02-13	授权	授权
2010-11-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101012497734 IPC(主分类):H01L 23/34 专利号:ZL031558178 申请日:20030822 授权公告日:20080213 终止日期:无
2005-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-02-23	公开	公开

共 50 条

[1]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

吴集铨 ;

庄瑞育 ;

詹连池 ;

谢明志 .

中国专利 :CN1153285C ,2002-10-16

[2]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 .

中国专利 :CN2567778Y ,2003-08-20

[3]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

蔡芳霖 ;

蔡和易 ;

黄建屏 ;

赖正渊 .

中国专利 :CN101752327B ,2010-06-23

[4]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

何宗达 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1221027C ,2002-12-25

[5]

具散热结构的半导体封装件 [P].

赖正渊 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1354512A ,2002-06-19

[6]

具有散热件的半导体封装件 [P].

林长甫 ;

普翰屏 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1272848C ,2005-01-19

[7]

具有散热片的半导体封装件 [P].

林长甫 ;

普翰屏 ;

萧承旭 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1532922A ,2004-09-29

[8]

具有散热片的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

萧承旭 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN1591850A ,2005-03-09

[9]

具有散热片的半导体封装件 [P].

林长甫 ;

普翰屏 ;

萧承旭 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1532921A ,2004-09-29

[10]

散热结构、半导体封装件及其制法 [P].

刘坤祯 ;

王菖彬 .

中国专利 :CN104051373A ,2014-09-17

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