具有双面散热结构的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880003374.5

申请日：

2018-02-22

公开(公告)号：

CN109661723A

公开(公告)日：

2019-04-19

发明(设计)人：

崔伦华崔淳性

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道富川市吉州路425街道,102

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L23495 H01L2507 H01L25065

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司 11421

代理人：

胡凯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-19	公开	公开
2019-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20180222

共 50 条

[1]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

蔡芳霖 ;

蔡和易 ;

黄建屏 ;

赖正渊 .

中国专利 :CN101752327B ,2010-06-23

[2]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 .

中国专利 :CN2567778Y ,2003-08-20

[3]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

何宗达 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1221027C ,2002-12-25

[4]

具有散热结构的半导体封装及其制造方法 [P].

徐桢佑 .

中国专利 :CN1697169A ,2005-11-16

[5]

具有增强散热性的半导体封装结构 [P].

弗朗西斯·J·卡尔尼 ;

迈克尔·J·瑟登 .

中国专利 :CN101073151B ,2007-11-14

[6]

具有增强散热性的半导体封装结构 [P].

弗朗西斯·J·卡尔尼 ;

迈克尔·J·瑟登 .

中国专利 :CN101819955B ,2010-09-01

[7]

具有增强散热性的半导体封装结构 [P].

弗朗西斯·J·卡尔尼 ;

迈克尔·J·瑟登 ;

肯特·L·凯姆 ;

梁龙年 ;

李宇闻 .

中国专利 :CN100435324C ,2007-11-14

[8]

双面散热功率半导体封装结构及电子装置 [P].

谢文华 ;

任炜强 .

中国专利 :CN223487049U ,2025-10-28

[9]

具有散热结构的层叠半导体封装 [P].

崔福奎 ;

金钟薰 ;

金基范 .

中国专利 :CN112185909A ,2021-01-05

[10]

具有散热结构的半导体封装元件 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1402340A ,2003-03-12

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