具有散热结构的半导体封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510065667.0

申请日：

2005-01-28

公开(公告)号：

CN1697169A

公开(公告)日：

2005-11-16

发明(设计)人：

徐桢佑

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

H01L2336 H01L2329 H01L2150

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-11-16	公开	公开
2007-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-02-17	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃

共 50 条

[1]

具有散热结构的半导体封装结构及其制造方法 [P].

蔡甫拥 .

中国专利 :CN103378019A ,2013-10-30

[2]

具有散热结构的半导体封装及其制造方法 [P].

皮敦庆 ;

叶勇谊 ;

陈建成 ;

高仁傑 ;

洪正辉 ;

黄敏龙 .

中国专利 :CN102324409B ,2012-01-18

[3]

具有散热片的半导体封装结构及其制造方法 [P].

刘承政 ;

刘俊成 ;

林志良 .

中国专利 :CN101026133A ,2007-08-29

[4]

具有双面散热结构的半导体封装 [P].

崔伦华 ;

崔淳性 .

中国专利 :CN109661723A ,2019-04-19

[5]

半导体封装及其制造方法 [P].

林志荣 ;

卢明 .

中国专利 :CN102208374A ,2011-10-05

[6]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

陈承先 ;

张国钦 ;

卢思维 ;

曹佩华 ;

王忠裕 ;

曾汉良 ;

李明机 .

中国专利 :CN101335224B ,2008-12-31

[7]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

陈翀一 ;

彭昊阳 ;

刘淑娟 ;

谷牧阳 .

中国专利 :CN119581459B ,2025-12-05

[8]

具有多条散热通道的半导体封装结构及其制造方法 [P].

斯蒂芬·ST·日尔曼 ;

菲利普·塞拉亚 ;

罗格·阿巴斯诺特 ;

弗朗西斯·J.·卡尔尼 .

中国专利 :CN101136380A ,2008-03-05

[9]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

福田芳生 .

中国专利 :CN101814463A ,2010-08-25

[10]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

董悦明 ;

孙国洋 ;

杨家铭 ;

麦鸿泰 ;

徐惠英 .

中国专利 :CN101086981A ,2007-12-12

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