具有散热结构的半导体封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110320435.0

申请日：

2011-10-11

公开(公告)号：

CN102324409B

公开(公告)日：

2012-01-18

发明(设计)人：

皮敦庆叶勇谊陈建成高仁傑洪正辉黄敏龙

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆勍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101197914055 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2011103204350 申请日:20111011
2013-11-20	授权	授权
2012-01-18	公开	公开

共 50 条

[1]

具有散热结构的半导体封装及其制造方法 [P].

徐桢佑 .

中国专利 :CN1697169A ,2005-11-16

[2]

具有散热结构的半导体封装结构及其制造方法 [P].

蔡甫拥 .

中国专利 :CN103378019A ,2013-10-30

[3]

具有散热片的半导体封装结构及其制造方法 [P].

刘承政 ;

刘俊成 ;

林志良 .

中国专利 :CN101026133A ,2007-08-29

[4]

具有多条散热通道的半导体封装结构及其制造方法 [P].

斯蒂芬·ST·日尔曼 ;

菲利普·塞拉亚 ;

罗格·阿巴斯诺特 ;

弗朗西斯·J.·卡尔尼 .

中国专利 :CN101136380A ,2008-03-05

[5]

半导体封装结构及其半导体封装基板的制造方法 [P].

陈天赐 ;

陈光雄 ;

王圣民 ;

冯相铭 ;

郭燕桦 ;

徐永颖 ;

杨智闵 .

中国专利 :CN102496581A ,2012-06-13

[6]

具有天线的半导体封装结构及其制造方法 [P].

廖国宪 ;

陈子康 ;

孙于翔 ;

颜瀚琦 ;

沈家贤 .

中国专利 :CN104851878B ,2015-08-19

[7]

半导体封装结构、半导体封装件及其制造方法 [P].

张进传 ;

卢思维 ;

余振华 .

中国专利 :CN113161302A ,2021-07-23

[8]

半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构 [P].

王海林 .

中国专利 :CN117641722A ,2024-03-01

[9]

制造半导体封装方法及其封装结构 [P].

殷忠 ;

许庆详 ;

邱高 ;

刘准 .

中国专利 :CN110265307B ,2024-03-29

[10]

制造半导体封装方法及其封装结构 [P].

殷忠 ;

许庆详 ;

邱高 ;

刘准 .

中国专利 :CN110265307A ,2019-09-20

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