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具有增强散热性的半导体封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010164154.6
申请日：
2004-12-20
公开(公告)号：
CN101819955B
公开(公告)日：
2010-09-01
发明(设计)人：
弗朗西斯·J·卡尔尼
迈克尔·J·瑟登
申请人：
申请人地址：
美国亚利桑那
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L2336
H01L2312
H01L23495
H01L2331
H01L2329
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人：
秦晨
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-03 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20041220 授权公告日:20110928 终止日期:20201220 |
| 2010-09-01 | 公开 | 公开 |
| 2011-09-28 | 授权 | 授权 |
| 2010-10-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101009084481 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2010101641546 申请日:20041220 |