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具有散热结构的半导体封装件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN02238730.7
申请日：
2002-06-18
公开(公告)号：
CN2567778Y
公开(公告)日：
2003-08-20
发明(设计)人：
黄建屏
申请人：
申请人地址：
台湾省台中县
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L2334
H01L2328
代理机构：
北京三幸商标专利事务所
代理人：
刘激扬
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-09-05 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101322516960 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL022387307 申请日:20020618 授权公告日:20030820 期满终止日期:20120618 |
| 2003-08-20 | 授权 | 授权 |