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半导体封装的散热结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211225304.9
申请日：
2022-09-30
公开(公告)号：
CN117855169A
公开(公告)日：
2024-04-09
发明(设计)人：
姜黎
申请人：
深圳市中兴微电子技术有限公司
申请人地址：
518055 广东省深圳市南山区西丽街道留仙大道中兴工业园
IPC主分类号：
H01L23/467
IPC分类号：
H01L23/367
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
张秀英
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/467申请日:20220930 |
| 2024-04-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-09-13 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01L 23/467变更事项:申请人变更前:深圳市中兴微电子技术有限公司变更后:深圳市中兴微电子技术有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:518055 广东省深圳市南山区西丽街道留仙大道中兴工业园变更后:518055 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区南山区西丽创研路2号中兴通讯工业园研2楼二层 |