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半导体封装方法及半导体封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411067576.X
申请日：
2024-08-06
公开(公告)号：
CN118610103A
公开(公告)日：
2024-09-06
发明(设计)人：
李佩
陆路
张鹏
叶国梁
申请人：
武汉新芯集成电路股份有限公司
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/48
H01L23/488
H01L23/31
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
宋艳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-06 | 公开 | 公开 |
| 2024-09-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20240806 |