半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820776588.3

申请日：

2018-05-23

公开(公告)号：

CN208422905U

公开(公告)日：

2019-01-22

发明(设计)人：

吴欢欢陈向东杨晶柯樊

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市黄姑山路4号

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

H01L2349 G01R1900

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

范芳茗;刘静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

吴欢欢 ;

陈向东 ;

杨晶 ;

柯樊 .

中国专利 :CN108682667A ,2018-10-19

[2]

半导体封装结构 [P].

吴欢欢 ;

陈向东 ;

杨晶 ;

柯樊 .

中国专利 :CN108682667B ,2024-03-29

[3]

半导体封装结构 [P].

吴欢欢 ;

陈向东 ;

杨晶 ;

柯樊 .

中国专利 :CN208422906U ,2019-01-22

[4]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

吴欢欢 ;

陈向东 ;

杨晶 ;

柯樊 .

中国专利 :CN108922871B ,2024-03-29

[5]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

吴欢欢 ;

陈向东 ;

杨晶 ;

柯樊 .

中国专利 :CN108922871A ,2018-11-30

[6]

半导体封装结构 [P].

王振宇 ;

石力 .

中国专利 :CN119181675A ,2024-12-24

[7]

半导体封装结构 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN114284240A ,2022-04-05

[8]

半导体封装结构 [P].

金水来 .

中国专利 :CN214099626U ,2021-08-31

[9]

半导体封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN207320091U ,2018-05-04

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

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