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半导体组件及半导体封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010123545.7
申请日：
2020-02-27
公开(公告)号：
CN111627879B
公开(公告)日：
2025-09-09
发明(设计)人：
G.内鲍尔
A.米尔钱达尼
申请人：
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址：
奥地利菲拉赫西门子大街2号
IPC主分类号：
H01L23/488
IPC分类号：
H01L23/49
H01L25/07
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
刘茜璐;申屠伟进
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-09 | 授权 | 授权 |