传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680000984.0

申请日：

2016-09-06

公开(公告)号：

CN106463492B

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

柳玉平龙卫

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23495 H01L2349 H01L2160

代理机构：

北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329

代理人：

孙涛;王君

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-10	授权	授权
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708560056 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2016800009840 申请日:20160906
2017-02-22	公开	公开

共 50 条

[1]

传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备 [P].

柳玉平 ;

龙卫 .

中国专利 :CN204991696U ,2016-01-20

[2]

传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备 [P].

吴宝全 .

中国专利 :CN106653701A ,2017-05-10

[3]

芯片封装组件和电子设备 [P].

吴枫 ;

杨菊 ;

袁凯 ;

姬燕如 ;

张江涛 ;

李光耀 .

中国专利 :CN116314151B ,2024-06-04

[4]

芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法 [P].

彭浩 ;

廖小景 ;

侯召政 .

中国专利 :CN113707623A ,2021-11-26

[5]

芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法 [P].

侯召政 ;

廖小景 ;

彭浩 .

中国专利 :CN113707623B ,2025-02-07

[6]

芯片封装组件及电子设备 [P].

杨冠翘 ;

黄安 ;

林燕海 ;

雷雯 .

中国专利 :CN213340339U ,2021-06-01

[7]

芯片封装方法、封装芯片和电子设备 [P].

吴冬睿 ;

吴中夏 ;

张玲 ;

柴路 .

中国专利 :CN119361441A ,2025-01-24

[8]

芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备 [P].

杨玲 .

中国专利 :CN119993842A ,2025-05-13

[9]

芯片封装结构、芯片封装方法和电子设备 [P].

吴春悦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN112992956B ,2021-06-18

[10]

减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备 [P].

熊振兴 ;

兰增奇 ;

赵才军 ;

许帅 .

中国专利 :CN114496944A ,2022-05-13

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