芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110845274.0

申请日：

2021-07-26

公开(公告)号：

CN113707623B

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

侯召政廖小景彭浩

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L21/52 H01L23/552

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

熊永强;李稷芳

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法 [P].

彭浩 ;

廖小景 ;

侯召政 .

中国专利 :CN113707623A ,2021-11-26

[2]

芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

吴冰 ;

李闯 ;

马成 ;

贯勇 ;

梁建于 .

中国专利 :CN118983229A ,2024-11-19

[3]

芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

马成 .

中国专利 :CN118983228A ,2024-11-19

[4]

芯片封装组件及电子设备 [P].

杨冠翘 ;

黄安 ;

林燕海 ;

雷雯 .

中国专利 :CN213340339U ,2021-06-01

[5]

芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备 [P].

何迪 ;

李高林 .

中国专利 :CN118983294A ,2024-11-19

[6]

芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

孙涛 .

中国专利 :CN119049983A ,2024-11-29

[7]

芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制作方法 [P].

周天燊 ;

王家明 ;

蒋尚轩 ;

黄本成 .

中国专利 :CN120261418A ,2025-07-04

[8]

封装基板及其制作方法、芯片封装、电子设备 [P].

章晓婷 ;

沈晓菊 ;

汤佳杰 .

中国专利 :CN119314951A ,2025-01-14

[9]

封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法 [P].

吕奎 ;

董耀龙 .

中国专利 :CN116344465B ,2025-09-16

[10]

芯片封装组件和电子设备 [P].

吴枫 ;

杨菊 ;

袁凯 ;

姬燕如 ;

张江涛 ;

李光耀 .

中国专利 :CN116314151B ,2024-06-04

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