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芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411109342.7
申请日：
2024-08-13
公开(公告)号：
CN118983229A
公开(公告)日：
2024-11-19
发明(设计)人：
吴冰
李闯
马成
贯勇
梁建于
申请人：
成都奕成集成电路有限公司
申请人地址：
610095 四川省成都市高新区康强三路1866号
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/60
H01L23/31
H01L23/488
代理机构：
成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310
代理人：
陈万艺
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20240813 |
| 2024-11-19 | 公开 | 公开 |