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芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410830019.2
申请日：
2024-06-25
公开(公告)号：
CN118414071B
公开(公告)日：
2025-06-06
发明(设计)人：
刘大力
桑林普
洪伟强
荣珂伊
陈胤伯
申请人：
荣耀终端股份有限公司
申请人地址：
518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
IPC主分类号：
H10N30/88
IPC分类号：
H10N30/02
H10N30/06
H10N30/87
H10N39/00
H03H9/10
H03H3/02
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
尹清静
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10N 30/88申请日:20240625 |
| 2024-07-30 | 公开 | 公开 |
| 2025-06-06 | 授权 | 授权 |
| 2025-02-25 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H10N 30/88变更事项:申请人变更前:荣耀终端有限公司变更后:荣耀终端股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401变更后:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |