芯片封装结构及芯片封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010547910.3

申请日：

2010-11-05

公开(公告)号：

CN102468187A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

潘玉堂周世文

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160 H01L23495

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

郭蔚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282313553 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2010105479103 申请日:20101105
2012-05-23	公开	公开
2014-06-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101702172990 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2010105479103 申请公布日:20120523

共 50 条

[1]

芯片封装方法及封装组件 [P].

谭小春 ;

叶佳明 .

中国专利 :CN105097571A ,2015-11-25

[2]

多芯片封装结构 [P].

钟嘉珽 ;

戴世能 .

中国专利 :CN104425478A ,2015-03-18

[3]

芯片封装结构及其制造方法 [P].

严光能 ;

向艳 ;

袁烨 ;

汪显波 .

中国专利 :CN106876348A ,2017-06-20

[4]

一种芯片封装结构及其封装方法 [P].

郭学平 ;

曹立强 ;

于中尧 .

中国专利 :CN110364490A ,2019-10-22

[5]

一种芯片封装结构及其封装方法 [P].

郭学平 ;

曹立强 ;

于中尧 .

中国专利 :CN110364496A ,2019-10-22

[6]

芯片封装体 [P].

朱凯 ;

王泽东 ;

吴俊 .

中国专利 :CN119864344A ,2025-04-22

[7]

芯片安装方法以及芯片封装体 [P].

安范模 ;

南基明 ;

朴胜浩 .

中国专利 :CN104576905B ,2015-04-29

[8]

一种线性霍尔芯片的封装结构及封装方法 [P].

吕阳 ;

郑良广 ;

张坡 ;

任浩 ;

李菊萍 ;

侯晓伟 ;

朱胜平 ;

王文武 .

中国专利 :CN111146331A ,2020-05-12

[9]

指纹感测芯片封装结构 [P].

卢崇义 .

中国专利 :CN109300862B ,2019-02-01

[10]

紫外LED芯片的封装结构 [P].

齐胜利 ;

沈春生 ;

李玉荣 .

中国专利 :CN106992242A ,2017-07-28

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