芯片安装方法以及芯片封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410529229.4

申请日：

2014-10-10

公开(公告)号：

CN104576905B

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

安范模南基明朴胜浩

申请人：

申请人地址：

韩国忠清南道

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

张春媛;阎娬斌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-29	公开	公开
2018-10-23	授权	授权
2022-09-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20141010 授权公告日:20181023 终止日期:20211010
2016-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101681294260 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2014105292294 申请日:20141010

共 50 条

[1]

芯片封装体以及芯片封装方法 [P].

王朝仁 ;

张志嘉 ;

何家充 .

中国专利 :CN108074877A ,2018-05-25

[2]

芯片封装体 [P].

朱凯 ;

王泽东 ;

吴俊 .

中国专利 :CN119864344A ,2025-04-22

[3]

多芯片封装体 [P].

王颂斐 .

中国专利 :CN100350608C ,2005-07-20

[4]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

邹克 ;

刘星华 ;

佃丽雯 ;

李永强 ;

王朝阳 .

中国专利 :CN119601473A ,2025-03-11

[5]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

彭于航 ;

方立志 ;

章霞 ;

何迪 ;

刘星华 ;

杨磊 .

中国专利 :CN119049984A ,2024-11-29

[6]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN102468187A ,2012-05-23

[7]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

邹克 ;

王朝阳 ;

李永强 ;

佃丽雯 ;

刘星华 .

中国专利 :CN119601474A ,2025-03-11

[8]

用于安装芯片的衬底和芯片封装 [P].

安范模 ;

宋台焕 .

中国专利 :CN105580130A ,2016-05-11

[9]

芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN106601635A ,2017-04-26

[10]

芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN105914157A ,2016-08-31

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