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芯片封装结构及芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010547910.3
申请日：
2010-11-05
公开(公告)号：
CN102468187A
公开(公告)日：
2012-05-23
发明(设计)人：
潘玉堂
周世文
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2160
H01L23495
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
郭蔚
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-07-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282313553 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2010105479103 申请日:20101105 |
| 2012-05-23 | 公开 | 公开 |
| 2014-06-25 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101702172990 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2010105479103 申请公布日:20120523 |