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光芯片封装基座
被引：0
申请号：
CN202123338433.2
申请日：
2021-12-28
公开(公告)号：
CN217468477U
公开(公告)日：
2022-09-20
发明(设计)人：
龚国华
张浩
申请人：
申请人地址：
518034 广东省深圳市福田区红荔西路与景田路交界西北角鲁班大厦2号塔楼24D1（仅限办公）
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3362
H01L3364
代理机构：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314
代理人：
沈红曼
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-20 | 授权 | 授权 |