过渡块及光芯片封装基座

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110395252.9

申请日：

2021-04-13

公开(公告)号：

CN113206065A

公开(公告)日：

2021-08-03

发明(设计)人：

章九林宁亚茹杨栋

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道办岗头新地路1号中兴新地工业园

IPC主分类号：

H01L2366

IPC分类号：

H01S5023 H01S50232 H01S5024

代理机构：

深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321

代理人：

尚振东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/66 申请日:20210413
2021-08-03	公开	公开

共 50 条

[1]

过渡块及光芯片封装基座 [P].

章九林 ;

宁亚茹 ;

杨栋 .

中国专利 :CN214848614U ,2021-11-23

[2]

光芯片封装基座 [P].

章九林 ;

宁亚茹 ;

杨栋 .

中国专利 :CN214849533U ,2021-11-23

[3]

光芯片封装基座 [P].

章九林 ;

宁亚茹 ;

杨栋 .

中国专利 :CN113206439A ,2021-08-03

[4]

光芯片封装基座 [P].

龚国华 ;

张浩 .

中国专利 :CN217468477U ,2022-09-20

[5]

一种光芯片封装基座 [P].

张嘉惠 .

中国专利 :CN221686684U ,2024-09-10

[6]

封装基板及光芯片封装结构 [P].

孙瑜 .

中国专利 :CN209417360U ,2019-09-20

[7]

一种芯片封装及具有其的封装光芯片 [P].

赵斌 ;

王朝阳 ;

白冰 .

中国专利 :CN209880603U ,2019-12-31

[8]

硅光芯片封装用的透镜光纤及硅光芯片封装结构 [P].

钱福琦 ;

许源 ;

舒雄 .

中国专利 :CN212009033U ,2020-11-24

[9]

光芯片的封装模块 [P].

李少卿 .

中国专利 :CN217469098U ,2022-09-20

[10]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

娄宇南 ;

李宗怿 ;

郭良奎 .

中国专利 :CN118073343A ,2024-05-24

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