光芯片的封装模块

被引：0

申请号：

CN202221156546.2

申请日：

2022-05-13

公开(公告)号：

CN217469098U

公开(公告)日：

2022-09-20

发明(设计)人：

李少卿

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市太仓市双凤镇凤北路2号-3

IPC主分类号：

H01S5024

IPC分类号：

H01S5042 G02B642

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

陈延侨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种面向硅光芯片的光模块封装 [P].

洪莹莹 ;

冯岳忠 .

中国专利 :CN221530570U ,2024-08-13

[2]

一种光芯片封装结构与封装方法 [P].

李明 ;

褚朝军 ;

徐景辉 .

中国专利 :CN113816332B ,2024-07-19

[3]

一种光芯片封装结构与封装方法 [P].

李明 ;

褚朝军 ;

徐景辉 .

中国专利 :CN113816332A ,2021-12-21

[4]

一种光模块和光芯片的封装结构及封装方法 [P].

梁波 ;

陈嘉玲 ;

陈晨 ;

林才贵 .

中国专利 :CN120507844B ,2025-10-10

[5]

一种光模块和光芯片的封装结构及封装方法 [P].

梁波 ;

陈嘉玲 ;

陈晨 ;

林才贵 .

中国专利 :CN120507844A ,2025-08-19

[6]

一种面向硅光芯片的光模块封装结构 [P].

封建胜 .

中国专利 :CN209961960U ,2020-01-17

[7]

收发集成光芯片以及光模块 [P].

向欣 .

中国专利 :CN223259922U ,2025-08-22

[8]

光芯片结构、光芯片制备方法和通信模块 [P].

贺佳坤 ;

邵铁垒 ;

文玥 ;

王谦 .

中国专利 :CN120722492A ,2025-09-30

[9]

光芯片封装基座 [P].

龚国华 ;

张浩 .

中国专利 :CN217468477U ,2022-09-20

[10]

光芯片封装基座 [P].

章九林 ;

宁亚茹 ;

杨栋 .

中国专利 :CN214849533U ,2021-11-23

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