一种面向硅光芯片的光模块封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323149748.1

申请日：

2023-11-22

公开(公告)号：

CN221530570U

公开(公告)日：

2024-08-13

发明(设计)人：

洪莹莹冯岳忠

申请人：

镇江希浦芯光电科技有限公司

申请人地址：

212000 江苏省镇江市京口区禹山路303号

IPC主分类号：

H01S5/0236

IPC分类号：

H01S5/02345 H01S5/02315 H01S5/02325

代理机构：

广州中祺知力知识产权代理事务所(普通合伙) 44736

代理人：

王鑫

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省镇江市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种面向硅光芯片的光模块封装结构 [P].

封建胜 .

中国专利 :CN209961960U ,2020-01-17

[2]

一种面向硅光芯片的光模块封装结构及方法 [P].

封建胜 .

中国专利 :CN110208917A ,2019-09-06

[3]

硅光模块封装结构 [P].

王兴军 ;

葛张峰 ;

孙丹 ;

周龑 ;

孟另伟 ;

吴昊 .

中国专利 :CN218332067U ,2023-01-17

[4]

一种基于硅光芯片的光模块 [P].

魏兴 .

中国专利 :CN222439718U ,2025-02-07

[5]

硅光芯片以及硅光集成模块 [P].

王靖 ;

姜仁杰 ;

张晶 ;

杨凌冈 .

中国专利 :CN221124939U ,2024-06-11

[6]

硅光芯片封装用的透镜光纤及硅光芯片封装结构 [P].

钱福琦 ;

许源 ;

舒雄 .

中国专利 :CN212009033U ,2020-11-24

[7]

一种用于硅光芯片的光路耦合结构及硅光模块 [P].

方文银 ;

彭开盛 .

中国专利 :CN220584439U ,2024-03-12

[8]

一种硅光模块的封装结构 [P].

孟军 .

中国专利 :CN221200013U ,2024-06-21

[9]

一种硅光模块封装结构 [P].

陈伟 ;

武玉玺 ;

张文衡 ;

金卫彬 .

中国专利 :CN220289918U ,2024-01-02

[10]

光芯片的封装模块 [P].

李少卿 .

中国专利 :CN217469098U ,2022-09-20

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