共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种硅光模块的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322967406.4
申请日：
2023-11-03
公开(公告)号：
CN221200013U
公开(公告)日：
2024-06-21
发明(设计)人：
孟军
申请人：
深圳市讯通光通信有限公司
申请人地址：
518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同心社区同德路204号B栋401-A
IPC主分类号：
G02B6/42
IPC分类号：
代理机构：
深圳知一慧众知识产权代理有限公司 44973
代理人：
陈映萱
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-21 | 授权 | 授权 |