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一种硅光模块封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322029199.8
申请日：
2023-07-31
公开(公告)号：
CN220289918U
公开(公告)日：
2024-01-02
发明(设计)人：
陈伟
武玉玺
张文衡
金卫彬
申请人：
苏州易缆微半导体技术有限公司
申请人地址：
215100 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区12幢303
IPC主分类号：
G02B6/42
IPC分类号：
代理机构：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231
代理人：
何磊
法律状态：
授权
国省代码：
青海省
西宁市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-02 | 授权 | 授权 |