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一种光模块封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122311245.4
申请日：
2021-09-24
公开(公告)号：
CN216118101U
公开(公告)日：
2022-03-22
发明(设计)人：
朱镇江
申请人：
申请人地址：
215538 江苏省苏州市吴江区江陵街道龙桥路758号
IPC主分类号：
G02B642
IPC分类号：
代理机构：
苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329
代理人：
王睿
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-22 | 授权 | 授权 |