一种光模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922079632.2

申请日：

2019-11-27

公开(公告)号：

CN211123380U

公开(公告)日：

2020-07-28

发明(设计)人：

李波

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号凤凰产业园（武汉.中国光谷文化创意产业园）E地块5幢1层（1）厂房（2）厂房2层（1）厂房（2）厂房3层（1）厂房4层（1）厂房（2）厂房

IPC主分类号：

G02B642

IPC分类号：

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

秦曼妮

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种光模块结构 [P].

李波 .

中国专利 :CN211123379U ,2020-07-28

[2]

一种光模块封装结构及光模块 [P].

李勋涛 ;

周益平 ;

许国威 ;

李连城 ;

过开甲 ;

张伟 ;

魏志坚 ;

郑波 .

中国专利 :CN220438591U ,2024-02-02

[3]

一种光模块封装结构及光模块 [P].

苏毅 ;

张国苹 .

中国专利 :CN222882882U ,2025-05-16

[4]

一种光模块封装结构 [P].

赵天宇 ;

王果果 .

中国专利 :CN223526544U ,2025-11-07

[5]

一种光模块封装结构 [P].

姚水华 .

中国专利 :CN214278485U ,2021-09-24

[6]

一种光模块封装结构 [P].

江亚 ;

彭开盛 .

中国专利 :CN223182465U ,2025-08-01

[7]

一种光模块封装结构 [P].

吕义博 .

中国专利 :CN210803796U ,2020-06-19

[8]

一种光模块封装结构 [P].

朱镇江 .

中国专利 :CN216118101U ,2022-03-22

[9]

光模块封装结构和光模块 [P].

徐兴明 ;

仲兆良 ;

于文科 ;

王晨阳 ;

王霞 .

中国专利 :CN220795541U ,2024-04-16

[10]

一种硅光模块封装结构 [P].

陈伟 ;

武玉玺 ;

张文衡 ;

金卫彬 .

中国专利 :CN220289918U ,2024-01-02

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-28	授权	授权